記者近日從城陽區獲悉，作為城陽區重點低效片區新開工開發建設項目，育豪半導體智能裝備制造項目于10月份進入全面基礎施工階段，計劃于2026年6月實現竣工投產。
育豪半導體項目由青島育豪微電子設備有限公司投資建設，位于城陽區棘洪灘街道，錦盛四路以東、宏祥四路以南，占地面積約為84畝，項目計劃總投資約為8億元，主要建設生產車間、研發基地、辦公樓及附屬設施等。該項目從事硅芯片擴散爐、半導體電子元器件IGBT模塊連續式真空燒結爐、新材料生長爐等相關設備制造及自動化軟件開發、編寫、應用等。
目前，青島育豪微電子設備有限公司擁有30多項專利技術、300余種產品，為華為、比亞迪等50余家行業知名企業建立業務合作。該項目達產后，可實現年產值8億元、年稅收4000萬元。
青島財經日報/首頁新聞記者 封滿樓
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