全球“芯片大戰”劍拔弩張，各國正紛紛努力搶占科技制高點。當地時間4月18日，歐盟委員會、歐盟成員國與歐洲議會敲定了歐盟芯片法案（The EU Chips Act），計劃耗資430億歐元（約合470億美元），將歐盟芯片產能從目前占全球10%提升到2030年的20%，追趕美國和亞洲。歐盟委員會提出了三個主要行動方針：為大規模的技術產能建設提供支持、設定框架保障供應的安全以及確保投資的彈性、建立危機監測和緊急應對機制。
在達成協議后，歐盟委員會內部市場專員蒂埃里·布雷頓（Thierry Breton）難掩興奮：“這將使我們能夠重新平衡和保護我們的芯片供應鏈，減少我們對亞洲的集體依賴。在去風險的地緣政治背景下，歐洲正在將自己的命運掌握在自己手中。通過掌握最先進的半導體，歐盟將成為未來市場的強大工業集團。”
某產業集團戰略投資總監林瑋對21世紀經濟報道記者表示，歐盟芯片法案和先前的零碳工業法案類似，在芯片和新能源兩大新興產業，歐洲都以補貼和要求本土供應鏈兩大手段，應對美國的類似舉措以及供應鏈過度集中于東亞的風險。
在芯片法案的吸引下，英特爾、意法半導體和格芯等芯片生產商已經承諾在德國和法國斥資數十億歐元建設生產設施，并將根據新的法規尋求補貼。臺積電也在考慮在歐洲投資，但尚未正式決定。
歐盟芯片法案能否讓歐洲半導體產業重振雄風？
“沒有芯片就沒有數字時代”
事實上，昔日歐洲的半導體產業也曾輝煌過。
中國社科院歐洲所副研究員楊成玉介紹，上世紀90年代初期，歐洲在全球芯片市場上一度占據逾40%的份額，但此后走了彎路，錯誤地退出了更小、更強大芯片的競爭，直接導致歐洲缺乏生產小于10納米的微芯片的能力。
如今歐洲已經淪為末流角色，在全球半導體市場的總體份額僅為10%，并且在很大程度上依賴于第三國供應商。根據歐盟公布的數據，在半導體供應鏈上，歐盟在設備制造領域的市場份額為23%，在原材料/硅片領域占14%，在芯片設計領域占8%，而在IP/電子設計領域僅占2%。
在楊成玉看來，長期以來，歐盟芯片存在設計上依靠美國、供給上依靠亞洲的“雙重依賴”，最近兩年新冠肺炎疫情造成的全球性“缺芯”不斷沖擊著歐盟脆弱的供應鏈，導致幾乎所有歐洲車企都曾因“缺芯”停產減產。
而且近年來歐盟經濟增長乏力，試圖通過數字化轉型實現突破。根據2021年3月歐盟正式發布的“2030數字羅盤：歐洲數字十年之路”計劃，半導體被列為四大數字基建之一，芯片成為歐盟塑造現代數字經濟業態的突破“爆點”。
2021年，歐盟委員會主席馮德萊恩在最初推出芯片計劃時曾感慨，如今芯片不僅安裝在個人電腦和智能手機中，汽車、家庭供暖系統、醫院和呼吸機中也都有芯片，“沒有芯片就沒有數字時代?！?/p>
實現“芯愿”仍阻力重重
盡管歐洲加大了產業支持力度，但最終效果可能有限。
在林瑋看來，歐洲先前芯片產業主要集中在一些半導體設備和電子化學品方面，在芯片設計和晶圓制造兩大核心領域基礎較為薄弱。歐盟過往競爭政策一貫不太支持財政補貼。對于芯片產業特別是晶圓制造環節來說，430億歐元規模較小。
此外，歐洲制造成本較高也是個問題。美國戰略與國際問題研究中心技術專家保羅·特里奧洛（Paul Triolo）表示，歐盟可能難以縮小與競爭對手的差距。“與美國一樣，歐盟需要解決的關鍵問題是，有多少支持芯片行業的供應鏈可以轉移到歐盟？成本是多少？”
楊成玉表示，芯片法案計劃打造最現代化的巨型芯片廠，但英飛凌、意法半導體、博世等歐洲大型芯片制造商主要生產10～28納米的芯片，扭轉過時技術路線需要時間。同時這些芯片制造商占用了大量補貼空間，留給創新企業的資源微乎其微。僅靠芯片法案尚不足以壯大歐盟半導體產業，歐盟必須具有在需要大量高性能，特別是2納米級芯片的關鍵部門創造工業冠軍的雄心，才能打開微芯片市場，形成良性循環。
芯片法案帶來的資源很可能無法真正支持到歐盟本土制造商。歐盟計劃向芯片行業提供的430億歐元投資中，2/3以政府補貼方式投放，楊成玉認為，此舉對外國芯片巨頭赴歐洲進行生產的吸引力強于本土企業。
全球“芯片大戰”為哪般？
從全球來看，加入“芯片大戰”的遠不止歐洲。
去年8月，美國總統拜登簽署“芯片和科學法案”（亦稱“芯片+法案”）。這項法案主要涵蓋兩個重要部分：一是向半導體行業提供527億美元的資金支持，鼓勵企業在美國研發和制造芯片，并為這些企業提供25%的投資稅抵免；另外，該法案將授權在未來幾年提供大約2000億美元的科學和技術研究資金，涵蓋人工智能、機器人技術、量子計算、電池技術、生物技術等諸多對未來競爭力至關重要的領域。
亞洲國家也在紛紛行動，日本計劃大幅提高芯片領域的支出，明年預計將在晶圓廠設備上投入70億美元，較今年增長82%，增幅位居全球之首。韓國計劃10年內斥資約510萬億韓元（約合4000億美元），建立世界上最大的芯片制造基地。CINNO Research統計數據顯示，2022年中國（含臺灣地區）半導體項目投資金額高達1.5萬億元人民幣，半導體產業延續高投資態勢。
全球芯片產業競爭正呈現新趨勢。在楊成玉看來，以立法促產業成為大國戰略競爭新手段。歐盟近年來頻頻以法律形式固化關鍵產業發展政策，給各成員國賦予強制性義務，相當于實現了全歐范圍的頂層戰略設計和資源統一調配。美、韓、日等芯片大國也紛紛通過立法扶持產業發展。
同時，這也意味著“芯片貿易保護主義”在歐抬頭。歐盟通過金融工具甚至政府補貼、減稅等行政手段扶持芯片產業，企圖培育本土閉環式價值鏈，這與美國利用“高科技霸權”推動芯片等高端制造業回流的保護主義政策如出一轍，將極大刺激全球芯片領域構筑“小院高墻”和排他性競爭，不利于技術進步和產業發展。
此外，芯片產業規則標準之爭愈演愈烈。楊成玉分析稱，歐盟芯片產業近年來雖發展落后，但在技術標準設置和認定上仍有傳統優勢。芯片法案再次強調芯片技術標準認定的重要性，將標準制定的意義拔高至保障歐洲科技主權的高度。因歷史原因，中國在高科技芯片標準設置方面仍屬后來者，存在被歐美用規則標準“卡脖子”的風險。
“芯片大戰”背后也反映了各國更加重視安全問題，成本問題的重要性降低。林瑋分析稱，在俄烏沖突和新冠疫情沖擊等宏觀背景下，芯片大戰是全球供應鏈重塑的一部分。后續全球半導體產業仍然將保持合作，但各國紛紛將安全上升到較高位置，產業布局不可能只考慮成本。
來源：21世紀經濟報道
責任編輯：李冬明
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