經歷了近些年的坎坷與困境，社會上對于國產替代的意見逐漸達成一致，堅定了“自主研發代替購買”的信念。而這樣的信念也來源于國家對于加快構建新發展格局，增強發展安全性主動權的重視。近期召開的中共中央政治局第二次集體學習中強調，要加快科技自立自強步伐，解決外國“卡脖子”問題。健全新型舉國體制，強化國家戰略科技力量，優化配置創新資源，使我國在重要科技領域成為全球領跑者，在前沿交叉領域成為開拓者，力爭盡早成為世界主要科學中心和創新高地。
國產替代清晰可見，“卡脖子”終將難堪收場。
在半導體產業鏈中最為重要、技術壁壘最高的是半導體產業鏈上游的材料及設備端。上游產業主要包括整個產業鏈需要的硅片、光刻膠、光掩膜、特種氣體等等材料以及設備。如果將半導體產業鏈比作化工廠，再先進的工藝也只是錦上添花，如果沒有足夠精密調控的設備和高品質的原材料，很難生產出品質優越的化工產品。
中國信息消費聯盟理事長項立剛就曾在《環球時報》公開表示，“中國能把光刻機做出來，我對此從不懷疑!日本和荷蘭在美國的逼迫下加入對華限制行列，他們自己將承受巨大損失。美國想借此完全改變世界芯片產業的格局，或者擊垮中國的芯片產業，這不符合事實。對于美國主導的對華“芯片圍堵”，我們早有準備?！?/p>
光刻機的重要性不言而喻，但是對芯片制造有著關鍵影響的半導體光刻膠卻沒有得到重視。事實上，光刻膠的使用還是光刻機使用的前一道程序，光刻膠的質量能直接決定了光刻機曝光后的芯片質量。所以光刻機雖然研發難度很高，可光刻膠也是同樣如此。更何況光刻膠不像一般性能穩定的化學品可以長期儲存，大部分光刻膠的保質期都在半年以內。光刻膠的斷供就意味著產線的順暢運營會被遏制。
半導體光刻膠起著“四兩撥千斤”的作用，直接影響芯片的良率。
隨著國內晶圓廠掀起擴產潮，光刻膠空間有望進一步釋放。光刻膠屬于高技術高壁壘材料，其受制于生產工藝復雜，純度要求高，認證周期長等特點，因此短時間內新興玩家難以進入。目前主流廠商包括日本的東京應化、JSR、富士、信越化學、住友化學，以及美國杜邦、歐洲 AZEM 和韓國東進世美肯等。值得注意的是，目前國內光刻膠市場近9成為海外廠商占據。
在半導體原材料光刻膠的研發和生產上中國企業也早已厚積薄發，經歷了從量變到質變的發展過程。上市公司上海新陽(300236)，南大光電(300346)，華懋科技(603306)都公告了高端光刻膠ArF的最新進展。在這些各自都有所突破的光刻膠企業中，華懋科技參股的徐州博康應該是目前進展最領先的。
華懋科技(603306)參股的徐州博康作為目前國內光刻膠領域的頭部企業，實現了全產業鏈供應，全體系、全品類的光刻膠研發。目前國內用于6英寸晶圓制造的g線、i線光刻膠基本可以滿足自給，而用于8英寸、12英寸晶圓的高端KrF、ArF光刻膠則高度依賴進口，這也是徐州博康在積極布局的方向。目前博康最尖端的ArF光刻膠，像55節點以及40節點都已經通過了客戶的良率驗證，預計在2023一季度就會產生一定量的采購訂單。
徐州博康董事長傅志偉在最近的一次采訪中也表達了對實現光刻膠國產替代的信心：”對于光刻膠行業來說，2023年是非常關鍵的一年，也是我們整個半導體行業非常關鍵的一年。如果能夠在2023年初步解決并形成我們整個供應體系，或者說為這個供應體系打下一個比較好的基礎，我想未來再過兩三年，光刻膠真正解決國產化替代，尤其在成熟工藝上面，都是值得期待的?！?/p>
全球化重新洗牌的大幕已經拉開，實現我國在重要領域核心技術的自主可控已成為一個必然趨勢。在半導體光刻膠領域以徐州博康為代表的高科技企業，將和眾多生態伙伴一起，在國產化替代的大舞臺上，牢牢把握難得機遇，扮演好時代賦予的角色，勇擔大任，負重前行。
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