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    粵芯半導體完成B輪戰略融資 用于三期項目建設

      近日,廣州粵芯半導體技術有限公司宣布正式完成B輪戰略融資,用于粵芯半導體三期項目的投資建設。本輪融資由廣州產業投資控股集團下屬廣州科創產業投資基金和廣東粵財控股下屬廣東省半導體及集成電路產業投資基金聯合領投,同時獲得中國農業銀行下屬農銀投資和中國建設銀行下屬建信投資等既有和新戰略投資股東追加投資。據介紹,粵芯半導體是國內第一座以“定制化代工”為營運策略、專注模擬芯片制造公司,也是廣東省及粵港澳大灣區目前唯一進入量產的12英寸芯片生產平臺。

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