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    日本富士通擬自行設計2nm芯片,委由臺積電代工

      據界面新聞援引日經新聞,11月8日,日本富士通首席技術官Vivek Mahajan在記者會上宣布,富士通將自行設計2納米的先進芯片,并打算委托臺積電代工生產。富士通目標最快在2026年完成設計搭載該芯片的節能中央處理器(CPU)。臺積電目前計劃在2025年量產2納米的芯片。

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