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    聯發科發布新一代旗艦5G芯片天璣9200

      據證券時報,11月8日下午,聯發科發布新一代旗艦5GSoC天璣9200,該芯片為業界首款采用臺積電第二代4nm制程工藝的芯片,搭載新一代8核旗艦CPU和天璣最強旗艦GPU,與上一代產品天璣9000相比,CPU、GPU性能、散熱能力等再度提升,功耗降低25%。聯發科董事、總經理陳冠州表示,每年搭載聯發科芯片的終端達20億臺,今年上半年,聯發科在全球智能手機SoC市場的份額達38%,市占率第一。

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