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    面板回溫難 封測端承壓

      據媒體報道,面板和顯示驅動IC需求全面下滑導致封測端疲軟。大尺寸DDI的主要封裝工藝是薄膜覆晶封裝(COF),需求不振與庫存調整使得COF軟性基板需求也下降。

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