根據TrendForce集邦咨詢資料顯示,2022年全球晶圓代工產能年增約14%,其中八英寸產能因擴產較不符合成本效益,增幅遠低于整體產業平均,年增約6%,而十二英寸年增幅則為18%。其中,十二英寸新增產能當中約65%為成熟制程(28nm及以上),該制程產能年增率達20%,顯見2022年各晶圓代工廠多半將擴產重心放置于十二英寸晶圓產能,且以成熟制程為主軸,而主要擴產動能來自于臺積電(TSMC)、聯電(UMC)、中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHong Group)旗下HHGrace,以及合肥晶合集成(Nexchip)。
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