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    雷科防務:公司的芯片在探索未來轉化為民用領域

      雷科防務在互動平臺表示,公司的芯片也在探索未來轉化為民用領域;光學成像和合成孔徑雷達成像是目前遙感探測領域的兩種重要探測方式,優缺點互補,并且目前這兩種成像探測方式都在飛速發展,公司在這兩種成像方式的數據處理方面均有重要產品應用,符合發展趨勢,不存在淘汰風險。

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