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同花順7x24快訊
金盤科技公告，擬發行可轉債不超9.77億元，用于儲能系列產品數字化工廠建設項目(桂林)、智能裝備制造項目-儲能系列產品數字化工廠建設項目(武漢)、節能環保輸配電設備智能制造項目(公司IPO募投項目)、補充流動資金。
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