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    傳臺積電擬在2023-2024年內將CoWoS-L技術投入商業化生產

      業內人士透露,臺積電已確定其最新CoWoS工藝變體技術CoWoS-L為2.5D封裝4倍全光罩尺寸的唯一解決方案,公司目前與HPC芯片客戶合作,共同解決基板端問題,預計CoWoS-L技術將于2023-2024年投入商業化生產。

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