高通5G旗艦芯片傳轉單臺積

　　市場消息：因生產品質考量,供應鏈傳出高通將把新款5G旗艦芯片“驍龍8Gen1Plus”代工訂單由三星轉至臺積電，采用臺積電4納米工藝生產，最快4月出貨,預計第3季放量，助攻臺積電先進工藝接單。臺積電一向不評論單一客戶訊息。對于傳出5G旗艦芯片從三星轉單到臺積電，高通也不予置評。