圣邦股份：擬3億元投建集成電路設計及測試項目 ©原創 2021-10-20 19:46 0 圣邦股份公告，公司擬與江陰高新技術產業開發區管理委員會簽署《投資協議》，并在江陰高新技術產業開發區內投資設立全資子公司江陰圣邦微電子有限公司作為項目實施主體，建設集成電路設計及測試項目，該項目總投資金額約3億元。
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